I laptop surriscaldati sono solo un sintomo di un problema che affligge tutti i dispositivi high-tech: come sbarazzarsi del calore in eccesso generato dai circuiti elettronici.

Ora i ricercatori del Watson Research Center di IBM e dell'Iffe Institute di San Pietroburgo hanno sviluppato un nuovo metodo di dissipazione del calore che offre un raffreddamento accelerato per la prossima generazione di componenti elettronici di nanotubi di carbonio.

Slava Rotkin, professore di fisica dell'Iffe Institute, afferma che un laptop in uso oggi può generare calore più velocemente di una piastra calda da cucina e quasi altrettanto veloce di un piccolo reattore nucleare. Questo problema peggiorerà solo in futuro, man mano che i circuiti diventano più piccoli e potenti.

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Il nuovo sistema di raffreddamento di Rotkin utilizza radiazioni non convenzionali in una "zona di campo vicino" appena sopra il substrato, o superficie, su cui riposano i nanotubi utilizzati nell'elettronica all'avanguardia.

Poiché i nanotubi e il substrato sono fatti di materiali eterogenei, la loro velocità di rilascio del calore è relativamente bassa, simile a quella del legno secco. Ciò rende difficile dissipare il calore dai nanotubi al substrato attraverso la normale conduzione termica.

Il nuovo metodo richiede che il substrato dei nanotubi sia composto da un materiale polare come il diossido di silicio (SiO2), afferma Rotkin. La sua tecnologia convoglia il calore in eccesso dai nanotubi al substrato che, essendo più grande, può essere raffreddato in modo più efficace dalle prese d'aria che spingono l'aria fredda attraverso i laptop.

Rotkin afferma: "Il nostro metodo consente al calore di lasciare il canale e di spostarsi sul substrato, ma anche di disperdere gli elettroni caldi, il che costituisce un nuovo meccanismo di raffreddamento senza parti mobili o agenti di raffreddamento."

La tecnologia è ancora lontana anni dallo sviluppo commerciale, ma almeno possiamo aspettarci futuri laptop ad alta potenza che non necessitano di guanti da forno.